C扫描钎着率

挺杆钎焊质量需要用超声C扫描检测，为更方便挺杆的C扫检测及挺杆钎焊钎着率的计算，北极星辰公司研发了“挺杆C扫描钎着率分析计算软件”，配合挺杆BSN-C1285水浸超声波C扫描自动化成像系统使用。挺杆C扫描钎着率分析计算软件为挺杆检测带来了极大方便，让挺杆C扫钎着率检测更方便、更、更，如果以前使用同类其它设备，您会体验到：“本分析软件可使钎着率检测提高几十倍的效率，原来需要8小时才能完成的，现在几分钟就能完成了，而且更”。挺杆C扫描钎着率分析计算软件的主要特点如下：

一.自动切割功能

本例将检测图像切割为120个单元      

注：分割数量为挺杆数量，分割数量根据挺杆数量任意设置

二.自动计算功能

自动切割完成以后，每一个挺杆的钎着率可以自动计算

三.自动报警功能

仅仅自动计算出钎着率，有了一个报表还是不够的，对钎着率不合格的挺杆，超声波C扫描检测哪家好，我们以红色标记，红色为不合格，这就是所谓的颜色报警.

c扫描应用范围

近年来，超声波扫描显微镜（C-SAN）已被成功地应用在电子工业，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，故C-SAN可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，超声波C扫描检测机构，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAN即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，超声波C扫描检测，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由C-SAN影像得知缺陷之相对位置。　C-SAN服务　超声波扫描显微镜(C-SAN)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。　C-SAN内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。　C-SAN可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。

常规超声C扫描成像检测技术

当今，对腐蚀超声检测的显示，正逐渐从“单点”的A型显示和“二维线性”的B型显示向“三维体性”的C型显示方式发展，缺陷显示更加真实完整，超声波C扫描检测公司，数据更加丰富。

超声C型扫描显示，简称C扫，即特定深度扫描模式，从显示方式看是二维平面显示，用平面上不同的颜色来反映波幅高度或不同的厚度信息。C扫的图像实际是由探头扫描路径的每一组B扫图像组合而成，因此C扫成像平面与B扫成像平面是互相垂直的。在C型扫描成像中，探头不但要沿x方向扫描，而且还要沿y方向扫描，即面扫描(二维扫描)，而不是线扫描(一维扫描)。为获得某一与声束轴线垂直的断面在z=z0的图像，扫描声束应聚焦于该平面；改变扫描声束聚焦的平面，即可获得物体不同深度的C扫截面图像。

超声波C扫描检测-超声波C扫描检测公司-北京纳克无损由钢研纳克检测技术股份有限公司提供。钢研纳克检测技术股份有限公司在机械及工业制品项目合作这一领域倾注了诸多的热忱和热情，北京纳克无损一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创**。相关业务欢迎垂询，联系人：刘经理。