CT检测面探测器
面探测器主要有三种类型：高分辨半导体芯片、平板探测器和图像增强器。
半导体芯片又分为CCD和CMOS。
CCD对X射线不敏感，表面还要覆盖一层闪烁体将X射线转换成CCD敏感的可见光。
半导体芯片具有小的像素尺寸和大的探测单元数，像素尺寸可小到10微米左右，探测单元数量取决于硅单晶的大尺寸，一般直径在50mm以上。
因为探测单元很小，信号幅度也很小，为了增大测量信号可以将若干探测单元合并。
CT检测发展
一代CT使用单源(一条射线)单探测器系统，系统相对于被检物作平行步进式移动扫描以获得N个投影值(1值)，被检物则按M个分度作旋转运动，CT检测机构，被检物仅需转动180%。
代CT机结构简单、成本低、图像清晰，CT检测公司，但检测效率低，在工业CT中已经很少采用。
二代CT是在第代CT基础上发展起来的。
使用单源小角度扇形射线束多探头，射线扇束角小、探测器数目少，因此扇束不能全包容被检断层，其扫描运动除被检物作M几个分度旋转外，CT检测，射线扇束与探测列架还要一起相对于被检物作平移运动。
在至全都覆盖被检物，得到所需的成像数据。
CT检测分立探测器
工业CT所用的探测器有两个主要的类型—分立探测器和面探测器。
而分立探测器常用的X射线探测器有气体和闪烁两大类。
气体探测器具有天然的准直特性，CT检测价格，限制了散射线的影响，几乎没有窜扰，且器件一致性好。
缺点是探测效率不易提高，高能应用有一定限制。
其次探测单元间隔为数毫米，对于有些应用显得太大。
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